909AB-HF-K低卤素快干型环氧树脂结构AB胶 无卤AB胶电子电器粘接固定

909AB-HF-K是双液型快固化低卤素环氧树脂结构胶，用于常温或低温快固化，固化后接着层有较高的硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等，能快速定位固定，具有很高的粘接性。

二、  外观及特性：

                               主剂909A-HF-K  

颜    色                    透明或其它 

外    观                    有粘性的环氧树脂 

粘    度（25℃）     10000-20000cps（可调） 

比    重（25℃）     1.10   

保存期限（25℃）   6个月 

固化剂909B-HF-K

颜    色                    透明

外    观                    蜂蜜状液体

粘    度（25℃）      8000-15000cps（可调）

比    重（25℃）      1.05

保存期限（25℃）   6个月

混合比例：      A  ：B = 1  ：1  或其它比例（重量比）

可使用时间：

主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时为10-15分钟左右。

固化条件：

常温下一般需要1至2小时固化

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